燒結：
  一種或多種固體（金屬、氧化物、粘土等）粉末經過成型后，通過加熱使粉末產生顆粒粘接，再經過物質遷移使粉末體收縮，在低于熔點溫度下變成致密、堅硬燒結體的過程。

微波燒結：
  利用陶瓷素坯吸收微波能，在材料內部整體加熱到燒結溫度而實現致密化的燒結工藝。

PID控制：
  一種成熟的適應性很強的控制算法。使用優化的PID 控制算法使溫度、流量、壓力控制更穩定。

電加熱組件：
  常用電加熱組件有鎳鉻、鐵鉻鋁材料、鉬、碳化硅、二硅化鉬、石墨等。電加熱組件隨著使用時間加長會出現老化現象，尤其是碳化硅加熱組件，必須在使用一段時間后更換，否則不能保證窯爐的溫控性能。

爐溫均勻性：
  爐膛截面的溫度均勻度，一般采用測溫磚\環、熱電偶作為測溫組件。爐溫均勻性是窯爐性能的一個重要指針，是影響產品一致性的關鍵。

工藝曲線：
       工藝曲線是指燒結的溫度曲線，在氣氛保護燒結工藝中還包括燒結的氣氛曲線。溫度曲線是指產品燒結溫度隨時間變化的曲線。氣氛曲線是指產品燒結環境的特定氣體（氧、氫）的濃度隨時間變化的曲線。 

氣氛保護：
  氣氛保護包括對電熱組件的保護和對燒結產品的保護。例如以鉬、石墨等為加熱組件的設備就必須排除爐內的氧，否則加熱組件在一定溫度下就會被氧化而失去其作為電熱組件的性能。又如賤金屬材料電極的電子組件的燒結也必須在還原性氣氛下進行，否則也會引起賤金屬材料的氧化。

氣氛控制：
  包括進氣控制和排氣控制，進氣控制是通過流量控制混合一定比例的兩種或以上得氣體。排氣控制調節排出氣體流量。準確的進排氣控制使爐內實現相應的氣氛條件。在相應的管道處設有氫、氧氣體濃度監測儀器。

氫濃度分析：
  監測進爐混合氣體中氫濃度大小。

氧濃度分析：
  監測進爐的混合氣體和爐膛采樣氣體中氧濃度大小。

氣體質量流量控制：
  由傳感器、控制電路和電磁閥構成實現死循環控制，可精確控制氣體流量，是爐內氣氛穩定的關鍵因素。